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雷达卡
發布日期：2019/06/17
產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究報告顯示，2018年離散功率元件市場規模接近135億美元，從2018年到2024年的年均複合成長率為2.9%。離散功率元件市場的發展也緊跟全球功率 電子產業的成長趨勢。離散功率元件產業的特性和需求包括單一元件成本低、產品和供應商 選擇範圍廣，以及使用經過驗證的高度標準化產品和技術。
2024年離散功率元件封裝市場規模為37億美元，同期年均複合成長率為1.1%。實際上，用於離散功率元件的封裝技術，包括引線框架、晶片粘接、電性互連和封裝，在這樣的形勢下，針對不同封裝解決方案的市場成長和市場規模組合就產生了具有許多不同變數的複雜結果，這些變數包括元件需求量變化、晶片尺寸、封裝類型和所用的互連方法、順應微縮趨勢的元件尺寸、每一封裝元件中的半導體內容等等。這些因素中有的有助於市場成長，有的則會促使市場縮水，使得市場態勢相當持平。因此離散功率元件封裝市場的走勢將十分平緩，但在2018年到2024年間仍將有所成長。
由於業界大幅採用銅製彈片來取代傳統導線和帶式接合，封裝領域的主要創新將在電性互連層面實現。離散元件製造商(如英飛淩、安森美半導體、羅姆半導體和富士電機)可以自主生產功率元件，也可以將封裝外包給OSAT廠商。
先進封裝解決方案的最高附加值不在於“相對簡單”的離散元件，而在於那些與驅動器、多元件等整合在一起的元件，但功率元件的先進封裝技術轉變趨勢依然值得關注，以免錯過離散功率元件封裝領域中不斷成長的商機。
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