发帖
雷达卡
7月22日，广州方邦电子股份有限公司（股票简称：方邦股份，股票代码：688020）作为首批科创板上市企业正式挂牌交易。公司本次共发行新股2000万股，发行价53.88元/股，股票上市首日报收101.10元，涨幅达87.64%。
成立于2010年的方邦股份是国内电磁屏蔽膜行业龙头，也是广州首家科创板上市公司。据了解，公司股票代码中后三位“020”与广州市区号一致，为公司特意挑选，主要原因是公司在广州创立，同时登陆科创板期间广州市给予较大帮助，这一安排系公司向广州市“致敬”。
招股书显示，方邦股份主要从事高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品为高性能复合材料，包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。其中，占公司营收比重最大的电磁屏蔽膜主要应用在关键电子元器件PCB、FPC及相关组件中，其性能优异具有广阔的应用空间。该产品为公司2012年自主研发，成功打破了境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。
电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料。随着现代电子产品的发展，FPC趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效的抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要组成部分。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。
招股书显示，方邦股份通过完善精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，使得电磁屏蔽膜性能达到国际领先水平，从而填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了打破境外企业的垄断。公司产品目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
此外，公司还开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为公司后续增长奠定了坚实的基础，同时也为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域电子材料提供尖端技术支持。
2016年至2018年，方邦股份业绩稳步增长，分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，同期归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。公司近三年毛利率超70%，净利率超40%，经营性净现金流整体呈逐年提升状态。2019年上半年，方邦股份整体经营情况保持良好势头，实现营业收入1.39亿元，同比略有增长；实现归母净利润6397.91万元，同比增长14.13%。
申万宏源研报称，采用可比公司PE估值法，给予目标市值44亿元。预测公司2019-2021年营收为3.26、3.87、5.48亿元；归母净利润为1.46、1.81、2.07亿元。考虑可比公司，给予方邦股份2019年PE值30.38倍，目标市值区间为44亿元，目标价55.44元。
京公网安备 11010802022788号
