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FPGA 硬件三大指标:制程、门级数及 SERDES 速率,配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看,主要包括:可编程输入/输出单元(I/O)、可编程逻辑块(LC)、 完整的时钟管理(CMT)、嵌入块式 RAM(BRAM)、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。
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未来:在技术趋势上,制程迭代+平台产品将是未来产品发展方向。我们仍然看好先进制程带给 FPGA 的性能提升,同时新的产品形态(平台型产品)的出现让FPGA 性能有了进一步提升的可能。Xilinx 和 Intel 相继发布 ACAP 和 Agilex 平台型产品,根据 Xilinx 披露的数据,新的平台型产品速度超过当前最高速的 FPGA 20倍、比目前最快的 CPU 快 100 倍,该平台面向数据中心、有线网络、5G 无线和汽车驾驶辅助应用。产品进展方面,2019 年 6 月 19 日 Versal AI Core 及 Versal Prime系列组件小规模出货,量产时间预计在 2019 下半年。
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