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雷达卡
1.本文主要介绍了麒麟990的性能优势:业内首款7nm EUV（极紫外光刻）工艺，集成了103亿个晶体管；业内首款旗舰5G NSA &SA 手机SoC；业内首款16核Mali-G76 GPU；业绩首款 大-微架构NPU。此外，麒麟990在CPU、GPU、NPU、工艺制程、通讯基带、性能、功耗、以及AI模块都有了大幅度的性能升级。
2.刻，是一种采用13.5nm长的极紫外光作为光源的光刻技术。相比于现在主流光刻机用的193nm光源（DUV技术），新的EUV光源能给硅片刻下更小的沟道，从而能实现在芯片上集成更多的晶体管，进而提高芯片性能，继续延续摩尔定律。
3.麒麟990的5G模块是真正融入到了麒麟990 5G芯片中，而不是简单地封装到一起，通信模块和CPU、GPU共享着麒麟990的内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。
4.麒麟990的NPU架构采用了华为自研的达芬奇架构，麒麟990支持华为HiAI开放架构2.0、支持谷歌Tenorflow、Android NN。
5.此次麒麟990 5G的CPU此次依然保留了2超大核+2大核+4小核配置，仍基于ARM Cortex-A76和Cortex-A55两款IP核打造，但在频率上有所提升；麒麟990的GPU架构依然采用和麒麟980一样的ARM Mali-G76架构，但核心数从10升级为16核，麒麟990的图像处理能力也有大幅度提升，性能提升6%，能效提升20%；还集成了ISP（图像传感处理器）和DSP（图像处理器芯片）两部分，这两个部分与摄像头、传感器、厂商调教等一起影响着手机成像水平；麒麟990上支持UFS 3.0和UFS 2.1存储标准，UFS 3.0是迄今为止最新的存储标准。
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