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雷达卡
2019-12-26 电子行业研究：5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机
1
、 HDI 系 高密度解决方案， 5G 带动供需反转 3
1.1
、 HDI 高密性决定其主要应用在于手机 3
1.2
、为什么现在关注 HDI ？主逻辑在于 5G 改变供需格局 4
2
、 5G 芯片倒逼主板升级，安卓与苹果系全面升级 6
2.1
、 5G 芯片高集成小尺寸， 5G 主板将全面采用 A NYLAYER 和 SLP 6
2.2
、 A NYLAYER 渗透空间充足， 2020 年供给缺 20% 8
2.3
、苹果系 SLP 再升级，既有玩家迎来量价齐升 14
3
、投资建议 16
4
、风险提示 16
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