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半导体行业跟踪研究学习——CIS封测纪要
一、行业整体情况
CIS 经历2018年到2019年上半年惨痛制造行情后，从下半年开始爆发。技术方面，WLCSP，圆片级晶圆芯片封装，原来芯片在晶圆厂出来后，切成单颗，做COB或打线封装，体积大，厚度厚。为追求更小更薄，圆片级封装成为聚焦点。WLCSP封装厂商主要是台湾的精材，大陆的华天、晶方、科阳。比较大的玩家是科阳、华天，这两家拥有8寸和12寸产线，产能巨大。台积电下的精材在2018年底、2019年初，由于市场行情不好，成本控制不住，关掉12寸线。台湾、欧美客户把业务转到国内，产能基本全部分给华天和晶方。
二、技术相关
TSV属于平台技术，所有封装基于四大平台：TSV、Bumping、WLP、Fan-Out，互相组合可以封装于不同产品。低像素需要CSP封装。三摄、四摄手机，增加的1~2个摄像头主要是针对拍照清晰度等功能，需要添加辅助对焦的功能摄像头，低像素摄像头就能完成这些。另外，增加1~2个摄像头，但是成本不能增加，手机价格不能增加，导致需要压缩供应链成本。原来高像素用COB，芯片做成单颗贴上去，按颗卖。WLCSP按晶圆卖，对于一定尺寸的有价格对比，比如5*5的die用WLCSP成本优势更低，8*8的die用COB比较划算，200万像素，12寸晶圆有几千颗die，成本优势体现出来。所以双摄、三摄、多摄趋势，导致低像素摄像头CIS市场爆发。晶方、华天封装技术差异：这两家在CIS上非常重叠。晶方是全球第一条12寸生产线，华天在他后面建的12寸。华天技术覆盖面更广，四大主营业务TSV、Bumping、WLP、Fan-Out。另外，这两家的技术都是从以色列引入，基本上都应该是完全转让了，没有专利风险。
三、价格
CSP相对COB：看尺寸。芯片越大，一般晶圆上拥有的芯片越少，因此不太好比。一般CSP与COB单颗在15%价格差。涨价幅度：首先，涨价的主要是针对国内客户，国外客户涨得非常少。这半年来产能不够，整个CIS封测全部提价，从2019Q3开始提价，提价幅度五十以上。价格还会涨，根据客户、产能，保守估计20%涨幅，根据现在订单需求量，涨价持续到2020年下半年。
四、产能
2019年二季度之前需求比较疲弱，所以只能打价格战，把价格打烂了。到2019年二三季度开始成卖方市场，行业这几年也没有什么扩产。封测是重资产，如果扩建，肯定得到了承诺，比例分好。现在基本产能分好了，其他家进不来了，不会轻易扩。晶方、华天、科阳：产能全部占满，小客户都被踢掉了。扩线，投了几个亿了，第一波扩线，下半年还会有。科阳有传闻将建12寸线。华天、晶方大约是每月两万片8寸左右，晶方12寸有15000片左右，华天在5000片。这两家在扩产，主要扩12寸，12寸利润率更好。到年底，12寸会扩到两万片。未来一两年扩产计划，现有产能分配的话，晶方，8寸在一万五到两万。华天差不多两万。晶方12寸有15000片左右，华天在5000片。科阳只有八寸，一万左右。扩完后，科阳达到晶方、华天现在的水平，晶方、华天在8寸做两万五左右，12寸两万片。现在规划产能的话，要到第三季度开出来。设备周期要三个多月，另外客户接受用新机台需要达到可靠性数据，需要拿到一定数据量支撑，才会让大批量生产。从良率爬坡时间来说，正常设备进来需要一两个月，等良率稳定，再需要一个月。所以再怎么快也需要三个月。现在先扩第一批，满足现在客户之前要的产能需求。估计这几家在Q4之前会一步步扩产。精材：2017-2018整个市场不好，精材成本控制不好。精材只有8寸，两万多片，基本在做工业、安防、车用，转线比较难转。另外，产线有另外应用，pop、结构光，做高端封装。大陆厂商，与客户在开发红外夜视摄像头（特殊应用的）、激光方面的芯片，作为CIS的另外增长点。
五、需求与客户
需求存量：需求来自手机、安防监控。80%以上是手机，可能会变为七三或更高。晶方、华天在客户上比较重叠。2017-2018年，开始攻克豪威，豪威原来都是在精材封装，两家在车用电子、安防PK，华天在车用率先突破，拿下可靠性用认证。华天、晶方在中国国产手机的份额可以看两家的产能占比，产线都是满的。需求增量：手机摄像头，5G引起换机潮，换机潮过去后，2023、2024达到饱和。剩下爆发点安防监控、车用
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