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半导体专用设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。
2018年中国大陆成为全球半导体投资增速最快的市场，占比提升至19%。而到2019年，中国大陆半导体设备销售额占比将达到26%，超过韩国成为全球第一大设备市场。往前看，预计2018、2019年，中国大陆的半导体设备销售将同比增长43.5%和46.7%至118亿美元和173亿美元，折合人民币803亿元和1,178亿元。
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