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半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，而半导体硅材料主要为半导体单晶硅材料。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，可分为晶圆用级单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。前者主要用于芯片的制造，而后者则是芯片制造核心工艺中刻蚀过程所需核心设备刻蚀机的硅电极。
半导体级单晶硅材料行业技术壁垒高，具有较高的垄断性和市场集中度，是半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步的基石。
分析近几年的半导体行业，尽管去年以来硅材料市场需求放缓，但长期来看全球半导体行业仍然处于螺旋上升的发展趋势。
下面主要介绍我国的神工股份，该企业主要从事半导体级刻蚀单晶硅材料的研发、生产和销售。目前已成功打入国际市场，进入国际先进半导体材料产业链体系，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
该企业在生产销售方面，产品质量优异，经过多年的技术探索和研发，产品质量已达国际先进水平，同时了掌握刻蚀工序核心技术。该公司产品生产基于自有核心技术，销售模式为直销。
在业绩方面，主营收入与净利润均实现较快增长，毛利率、净利率处于高位，费用率低于同行业公司，反映了该公司原材料、人工费用等的有效控制，具有明显的成本优势。
该公司作为国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，根据现有生产能力及未来战略规划，拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。硅抛光片是集成电路晶圆生产基础材料，是芯片用硅单晶材料。抛光片募投项目实施成功后，公司将进入芯片用单晶硅片行业。根据统计，未来我国硅抛光片行业市场增长速度将保持7%以上增速。
风险提示：半导体材料行业发展低于预期、技术跌代风险、贸易摩擦及政策波动风险。
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