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晶盛机电(300316)：半导体客户扩产，公司有望受益
神工股份科创板上市，募投半导体级单晶抛光片项目。神工股份2月21日于科创板上市，其当前主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料（根据公司公告，纯度10-11个9，份额13%-15%），单晶生长设备主要从晶盛机电采购。本次科创板上市后，神工股份募集资金中11亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，建设期2年，建成后将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模，目标客户为台积电、中芯国际等。此项目设备购置费预计7亿元。
中环股份发布定增预案，拟建设半导体硅片生产线。2月19日晚，中环股份公告，拟定增募集资金50亿元，其中45亿元投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年；项目设备购置费、调试费、安装工程费合计50.18亿元。
公司为两家客户重要设备供应商，有望受益。若按晶体生长设备（包括单晶炉、切片、CMP抛光、测试等）占整体晶圆生产设备全部投资的25%测算，本次两个客户扩产对应晶体生长设备需求14.3亿元。公司为两家的重要设备供应商，当前公司8寸单晶炉已产业化销售，并成功研发了滚圆机、截断机、双面研磨机、抛光机等加工设备，在抛光液、阀门、磁流体部件、坩埚等新品领域仍在积极培育；随着两家客户的扩产落地，公司有望陆续获得半导体设备订单。
盈利预测与投资建议
预计2019-2021年公司归母净利润分别为6.61亿元、9.81亿元和12.83亿元，对应EPS分别为0.51元、0.76元、1.00元，维持“买入”评级。
京公网安备 11010802022788号
