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雷达卡
本文说的去美化是指可以不需要美系元器件，
从供应链，发货等多个维度的情况看，
2020年华为不管是基站还是手机，在零部件上都可以基本实现去美化，
一些被认为中国短时间造不出来又必不可少的部件，例如用于基站的高端FPGA（可编程逻辑器件），华为通过对系统重新设计进行了规避，而国内几大FPGA厂家在中低端FPGA上有较大进展。
2019年10月7日，美国华盛顿邮报刊登了一篇文章《Next Few months may show if Huawei can thrive without U.S. techsales》
未来几个月会揭晓华为能否在不使用美国技术下生存。
华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的分析，华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件。其中，尤为重要的是来自美国赛灵思（Xilinx）的FPGA技术产品，该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程，即便基站已经安装到塔上也可以更新软件。
根据文章报道，分析师乔·马登（Joe Madden）对华为的出货情况做了密切跟踪。他预估，华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月（2019年11月）。Joe Madden说：“我预测，华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片，届时他们将换用自己的产品。但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。”
Joe Madden还补充说，如果赛灵思的芯片被更换，华为将会陷入困境。
而在2019年8月份，赛灵思首席财务官弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上发表演讲时表示，在美国政府改变立场之前，该公司不会向华为出售与5G相关的产品。
这篇文章说的非常清楚，即使是美国的分析师，也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA，也可以找到替代的技术，这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能。
但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案，因此会对华为5G设备的销售造成影响。
在几天后的10月15日，在华为2019全球移动宽带论坛（Globe Mobile Broadband Forum）上，华为5G产品线总裁杨超斌明确的向记者表示：
华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货。，5G有一部分模块是含有美国元器件，有一部分不含美国公司元器件，从产品来看，没有任何差异，这种产品都是混合发货的，很难说哪个国家发的是哪种产品。
华为的速度显然比美国分析师预计的在11月份赛灵思芯片库存耗尽后再切换还要快。
如果在去年10月份，我们还可以认为华为的说法只不过是稳定军心，那么到现在已经是2020年5月份了，没有任何客户抱怨华为无法出货的新闻出现。
要知道在2020年2月20日，华为运营商BG总裁丁耘在伦敦的解决方案发布会上透露，截至目前华为已获得91个5G商用合同，5G基站发货量超过60万个。
这91个5G商用合同中，欧洲47个，亚洲27个，其他区域17个。
而在大约五个月前的2019年9月3日，华为宣布发货5G基站20多万个，也就是华为5G基站发货数量确实在大规模增长，从2019年9月3日的20多万个增加到2020年2月20日的60万个。
那么这样看来，华为在去年10月宣布已经实现不含美国元器件的5G基站批量出货的说法是准确的，华为在5G基站领域已经实现了去美化。
注意，以上是根据华为的发货情况，和华为高层自己的说法来推断的，后面我们还可以从其他方面印证。
在华为的智能手机方面，CPU，基带芯片和AI芯片都已经被华为自研的处理器集成，
被认为是去美化难度最高的射频前端芯片，目前华为去美化已经基本完成。
什么是射频前端，我们用台湾工研院产科国际所的图，说实话，我们的台湾同胞在半导体方面确实很强，包括各种科技资料整理的非常专业而清晰。
下图就清楚的说明了射频前端包括哪些器件：
注意图里面说明了不同射频器件的整合方式，
FEMiD（Front End modulewith integrated duplexer），其整合了天线开关，滤波器和双工器，
PAMiD（PA Module integratedduplexer），其整合了PA，滤波器，天线开关和双工器。
当然我们也可以用西方公司的示意图，下图来自英飞凌，当然注意，这张图跟台湾工研院做的图是反的，不过架构是一样的。
一个是射频开关（Switch），例如负责接收通道和发射通道切换的天线开关，这个技术含量一般，国产龙头是卓胜微，实际上按照bloomberg的发布的2018年全球份额来看，卓胜微是全球第五，全球前四位分别是Skyworks，Qorvo，村田，博通。
一个是LNA（低噪声放大器），这个技术含量也不太高，是用来把接收天线的微弱信号放大，这个海思自己就有，当然国产的还有卓胜微，韦尔股份。
从射频器件的价值来看，最贵的是滤波器，其次是PA（功率放大器），然后才是射频开关和LNA，以及双工器之类。
根据 Yole 的统计数据，2017 年全球射频器件市场中，滤波器市场占比为 53.3%,射频 PA 市场占比为33.3%，射频开关为6.7%，低噪声滤波器为1.6%。
我们再来看PA，这个负责把发射通道的射频功率放大。高端PA的全球份额主要是被美系三巨头skyworks，Qorvo，博通（安华高）占据，
不过海思在2019年顺利搞出来了PA并且投产，现在华为发布的新旗舰手机都已经用上了，海思的PA的代工厂是台湾的稳懋公司。
而在2019年10月，台湾媒体便已经传出海思准备开始把PA芯片委托中国大陆的三安光电进行加工，根据进度合理估计，三安光电将于今年Q2开始稳定量产。
不过不管代工厂是台湾的稳懋，还是大陆的三安光电，都已经和美国的射频PA没有关系了。除此之外，华为还有唯捷创芯，紫光展锐等国内厂商可以合作。
最后是射频器件中最贵的滤波器，
低频段的SAW（Surface Acoustic Wave）声表面波滤波器国产和日系都有，根据 Yole 数据，2018 年全球 SAW 滤波器市场份额前五位的厂商分别为日本村田（47%）、日本TDK（21%）、日本太阳诱电（14%）、美国Skyworks（9%）、美国Qorvo(4%)，合计占比达 95%。
由于前三位都是日本公司，因此理论上华为只要买日系SAW滤波器就可以实现去美化，当然华为并没有闲着，也在积极引入国产供应商，
目前SAW滤波器供应链方面已经比较明确的是麦捷科技已经在为华为供货SAW滤波器。实际上在2018年华为就已经开始着手引入麦捷科技作为滤波器供应商的工作，最终在2019年开始为华为供货，足见中兴事件对华为造成极大警觉，使其提前在2019年被美国列入实体清单之前就开始了行动。
除此之外目前华为还在验证德清华莹，以及无锡好达电子。
好达电子的实力相比前两家要弱，但是华为对其有投资，
2020年1月6日，好达电子工商注册信息出现变更，新增华为旗下的哈勃投资为投资人，不过投资金额并没有披露。
最后是主要用于5G高频段的BAW（Bulk Acoustic Wave）体声波滤波器，我查了台湾的半导体杂志的报道，其平均售价是SAW滤波器的三到五倍。
当前该市场主要被美国博通占据，根据Navian的数据，2018年全球份额美国博通为87%，美国Qorvo为8%，然后是日本的太阳诱电3%，TDK 2%。
当然多少有点欣慰，至少还有两家日系的厂家可以供华为选择，
另外在2019年韩国著名的滤波器公司Wisol也研制出BAW滤波器并且开始出货，该公司在2017年被韩国前三的PCB大厂Daeduck electronics收购。
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