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雷达卡
碳基半导体芯片概念股
楚江新材：
公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
丹邦科技：
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好等特点。
华丽家族：
德尔未来旗下宁波墨西科技投建了世界上第一条量产石墨烯生产线，子公司已形成年产 100 吨电子级石墨烯微片与年产400吨工业级石墨烯微片的生产能力。
德尔未来：
德尔未来控股子公司厦门烯成已覆盖石墨烯产业链上下游，与诺贝尔奖获得者组建合资公司，拓展石墨烯智能穿戴领域。
银龙股份：
公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。
中科电气：
16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。
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