中国的光刻机技术也并非从一开始就落后于人
1952年,刚成立不久的新中国就开启了计算机事业,成立了电子计算机科研小组,由数学研究所所长华罗庚负责。随后十多年里,中国陆续试制成功第一只晶体三极管、第一只锗晶体管、第一代硅平面晶体管、第一块集成电路。
由于我国第一块集成电路诞生于1965年,所以业内认可度较高的说法是,我国利用光刻技术制造集成电路芯片的时间也差不多处于1965年前后。
1977年,我国最早的光刻机——GK-3型半自动光刻机诞生;1978年,1445所在GK-3的基础上开发了GK-4,把加工圆片直径从50毫米提高到75毫米,自动化程度有所提高。这时候,阿斯麦还没有出现。
到1985年,机电部45所研制出了分步投影式光刻机,被电子部技术鉴定认为,达到美国GCA公司1978年推出的4800DSW光刻机的水平。
如果稍作回顾,可以将整个中国大陆半导体产业发展的脉络总结为:50年代开了个好头,六七十年代一路向前,80年代上半场仅次于美国,甚至比肩日本,领先韩、台。
但转折也正巧就出现在80年代下半场。彼时恰逢日本半导体产能过剩,与美国半导体大打价格战,“造不如买”的思想开始在国内兴起,一大批企业抛弃独立自主、自力更生的方针,盲目引进开放,走上了以“贸工技”为指导的发展路线。
中国的集成电路当时在科研、教育、产业方面也出现了脱节——科研上追随国外制定的技术标准和技术体系;教育上,一切与金融贸易相关的专业成了热门,软件工程师变成了冷门职业;产业上,一些企业热衷于给外资企业搞组装,以大量廉价劳动力换取经济利益。
覆巢之下,安有完卵?中国的光刻机事业也受大环境影响,没能在高端光刻机领域留下姓名。
直到90年代末千禧年初,中国芯片产业出现海归创业和民企崛起,国产光刻机产业才再度觉醒。但这时候,国产光刻机与最先进技术的差距,已从当年的7年拉长到了20多年。
困难中已见微光