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雷达卡
發布日期：2020/07/30
研究機構Yole Developpement估計，2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元，且預期在2019年至2025年間，將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長，到2025年時，先進封裝的市場規模。
由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力，加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢，先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時，先進封裝將占整個半導體市場的近50%。
在技術方面，先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此，台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司，2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元，如果將其視為一家OSAT公司，台積電在2019年OSAT營收排行榜上，將排名第四。
技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展，位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術，擴大其領先地位；後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭，倘若無法追上領先業者，又缺乏差異化的技術或IP，恐將有被迫退出市場的風險。
另一方面，先進封裝市場的快速成長，也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入，例如許多大型EMS/ODM業者，已經對此市場展現濃厚興趣，並展開相關布局。
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