十四五”规划急需科技和创新

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中美科技战白热化后，中国企业从海外获得组件和芯片制造技术难度越来越大，中国在芯片领域面对被“卡脖子”的严峻形势，这意味发展芯片技术将成为“十四五”规划的重中之重。

彭博社上星期在一篇报道中指出，中国计划在2021至2025年期间大力发展国内第三代半导体产业，并赋予该任务如当年制造原子弹一样的高度优先权。

报道引述知情人士称，中国在科研、教育和融资等方面支持半导体行业的一系列措施，已加入到“十四五”规划中，并将于10月提交给国家最高领导层批复。

五年规划通常都会对科技有所着墨，但科技在“十四五”规划中的重要性相信会显著提升。

以半导体产业为例说，该领域将受到高层高度重视，因为如果无法突破，等于在中美竞争中败下阵来。“中国以举国之力在托华为都没有托住，其他高科技企业就会更气馁。”

本月15日，美国对中国科技企业华为的芯片禁令将正式生效。华为高层早前承认，旗下的麒麟高端芯片在“大限之日”后无法继续制造。

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关键词：半导体产业 半导体行业 知情人士 五年规划 制造技术

破解芯片等核心科技的困局，并非中国需要解决的唯一问题。樊纲早前在《社会科学报》的访问中指出，中国不仅在高新科技领域落后，如信息技术领域、芯片、人工智能、区块链等，许多传统产业中也存在短板。

他说，虽然中国产业门类齐全，但许多产业仍处在低端或中低端，不少领域还受制于人，如精细化工领域，目前有10万种产品，中国只能生产3万种，且多数在中低端。

中国要走出“中等收入国家陷阱”成为发达国家，必须在科技上取得领先，否则无法持续增长的潜力。重视科技创新不仅是现在的紧迫任务，也是长期发展目标，可以想象科技创新将在‘十四五’规划中占据重要篇幅。

来自：彭博社

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创新 不是口号能喊出来的
些许的担忧

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