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中时电子报报道，半导体业内人士透露，芯片生产周期至少二到三个月，为赶在美国禁令生效前将芯片运出台湾，一些华为供应商早已将先前产出、尚未封测的芯片运送到中国大陆。至于来不及运送的芯片，则由海思包下的货运专机赴台领取。
台积电与联发科是华为在台湾的主要芯片供应商，它们在美国禁令生效后不能再向华为出售芯片。这是海思首次包机运送芯片，业界估计，专机费用约600万到700万元（新台币），不含关税等费用。
分析认为，包机成本虽然不菲，但拿到即将断货的芯片才是最重要的，华为以后恐怕有钱也买不到。
美国商务部5月15日发布禁令，企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，今天为缓冲期的最后一天。
通信行业分析师黄海峰研判，华为最后一代高端芯片“麒麟9000”的备货量在1000万片左右，这也代表着约有1000万台新一代华为Mate 40系列手机可以用上，预计能支撑半年左右。但等到芯片耗尽后，华为的高端手机业务将面对很大的挑战。
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