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灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的整体性能，提高电子器件对振动的抵抗能力，可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前最常见的灌封胶主要有三种，即聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶和硅橡胶灌封胶。
那么，这三种胶水有什么区别，分别有什么优劣势呢？威固小编为您讲解。
1、聚氨酯灌封胶。
定义：氨酯灌封胶由聚酯、聚醚等低聚物多元醇与多异氰酸酯，以二元醇或者二元胺为扩链剂，通过逐步聚合制备而成。
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，胶体硬度范围广，聚氨酯的硬度范围可以从邵氏A10到邵氏D80。对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力较高，耐磨性好，具备很好的绝缘性。有很强的拉伸强度，而且稳定性高，气味小，对于环境的污染小，是一种环保新型材料。能提高电子器件对振动的抵抗能力，可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。
缺点：聚氨酯灌封胶的耐高温能力比较差，不能长期在高温的环境下，否则会影响时候效果，长期曝光于紫外线下，也会影响使用寿命。聚氨酯密封胶耐碱性也比较差。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、 泵等。
2、环氧灌封胶。
定义：环氧树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则胶水就不会固化。
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性。耐腐蚀性及介电性能好，能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件。环氧树脂经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换。透明用环氧树脂材料一般耐候性较差。光照或高温条件下易产生变黄。
应用范围：一般用于LED、压器调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
3、硅橡胶灌封胶。
定义：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。
优点：有机硅灌封胶物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-40~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。
缺点：相比于聚氨酯胶和环氧胶，一般的硅橡胶的粘结性能稍差。硅橡胶的拉伸强度和剪切强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶，且一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳。
应用范围：适合于LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘防潮、防尘、减震作用。
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