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雷达卡
據研究機構Yole Développement預估，由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求，越來越多針對這類應用提供晶片的供應商，已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。
WLCSP又可細分成扇出式(Fan-out)與扇入式(Fan-in)兩大類，兩種技術都可以實現非常小巧、輕薄的封裝。不過，前者是專門針對I/O數量超高的晶片，例如處理器所研發，藉由重分布層(RDL)將I/O的布局空間擴張到晶粒以外，以便容納更多I/O。Fan-in則適合I/O數量較少的晶片，其封裝尺寸跟晶粒一樣大，製程複雜度與Fan-out相比，又相對簡單，因此可以在成本、尺寸等各方面取得更漂亮的平衡。
舉例來說，雖然蘋果(Apple)是使用Fan-out封裝的最大客戶之一，但其最新的iPhone 12系列中所使用的晶片，使用Fan-in封裝的比例仍相當高。這也證明了Fan-in封裝的性價比是十分具有吸引力的。目前Fan-in封裝的主要提供者是日月光、矽品、艾克爾(Amkor)與江蘇長電，但台積電與三星也在尋找切入這個市場的機會。
Yole Développement認為，由於Fan-in能在成本較為低廉的前提下，滿足晶片供應商與行動裝置製造商對晶片尺寸的要求，因此在未來幾年，將有相當穩健的成長動能。整體來說，2019年全球晶圓級封裝(含Fan-in與Fan-out)的市場規模為33億美元上下，到2025年時，則可望成長到55億美元，複合年增率(CAGR)為8.9%。其中，Fan-in封裝的市場規模也將從20億美元左右成長到25億美元。
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