台积电第二代3nm工艺2023年推出，苹果率先采用

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12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

从英文媒体最新的报道来看，同 2018 年量产的 7nm 和今年量产的 5nm 工艺一样，台积电正在研发的 3nm 工艺，也将会有第二代。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代 3nm 工艺的，这一消息人士表示台积电计划在 2023 年推出，苹果将会率先采用这一工艺。

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虽然透露台积电计划推出第二代的 3nm 工艺，但这一消息人士并未透露较第一代 3nm 工艺的性能提升状况，也未透露会在 2023 年的什么时候推出。

不过，从第一代和第二代 7nm、5nm 工艺量产的时间间隔来看，第二代 3nm 工艺在 2023 年量产，也在意料之中。台积电的第一代 7nm 工艺在 2018 年的 4 月份大规模投产，第二代在 2019 年投产。5nm 工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产。

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关键词：Electronics electronic Converter Converte Electron