863计划高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术专题课题顺利通过验收

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863计划高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术专题课题顺利通过验收
  
科技部门户网站  www.most.gov.cn      2010年12月06日     来源：科技部
  
    近日，受高新司委托，国家遥感中心组织专家在北京对 “十一五”863计划高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术专题课题进行了验收。该课题是杭州中科微电子有限公司承担的地球观测与导航技术领域目标导向课题。
    卫星定位导航芯片及模块具有广泛的应用范围，包括航空航天，地面交通、紧急救援及报警系统、海上搜救、个人和家庭服务、精确授时服务等。在诸多应用中，以车载导航市场和配备移动导航功能的手持移动终端对卫星定位导航芯片的需求量最大，发展最为迅速。以手机为主的个人移动信息终端为核心的移动导航产品市场潜力巨大。
    该课题基于RF－CMOS 0.18um工艺成功研制出的多模卫星导航射频芯片，能同时兼容美国GPS、欧洲Galileo等卫星导航定位系统，打破了国外公司对市场的垄断。该射频芯片采用低中频架构，只需极少的外部元件，显著降低了终端制造成本。
    目前基带芯片IP核已经授权给两家公司，进行导航多媒体SOC芯片和3G手机基带多媒体SOC芯片产业化开发，射频芯片也被多家公司试用于开发GPS、北斗等导航终端。  

链接地址：http://www.most.gov.cn/kjbgz/201012/t20101203_83645.htm

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关键词：863计划 卫星导航 移动通信 高性能 galileo 课题 移动通信 芯片 863计划 卫星导航