东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声

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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声http://www.sina.com.cn  2011年01月25日 10:01  新浪科技
　　新浪科技讯 北京时间1月25日上午消息，美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。
　　格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。
　　一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给三星电子和GlobalFoundries。”
　　据媒体报道，东芝试图通过外包28至40纳米芯片的生产来节省研发开支，并将工程师的注意力转向设计。
　　三星有望负责东芝传统的图形处理芯片的生产业务，而GlobalFoundreis则会负责高端芯片的生产。(思远)

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