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日本东北地区发生里氏9级强烈地震和海啸。地震直接造成工厂停工只是局部的，但物流损失以及电力供应紧张可能是造成的产能紧张更重要原因。由于抗震标准较高，日本多数工厂在地震中没有受到严重的损毁，估计大部分工厂具有较快时间恢复产能的潜力，但实际产能仍将因为物流和电力供应而受到影响（东京电力已实行轮换限电）。
日本是全球电子制造重镇，在上游半导体（尤其是NAND、面板、被动元件，尤其是上上游的关键材料方面具有非常强的全球地位，所以我们预计电子元器件将进入供应紧张状态，并导致产品价格上升。目前已有部分领域厂商开始控货的迹象，可能加剧短期供需的紧张。
由于上游的供应紧张可能导致上游电子元器件供应瓶颈以及价格上涨，所以我们认为对于下游电子制造领域而言，地震将有偏向负面影响，我们认为偏上游公司存在交易性机会。
被动元件领域，日本强于高端产品，包括铝电解电容、片式电感、MLCC和晶体振荡器类产品。被动元件大厂村田有关闭6家工厂。主要受益公司有江海股份、顺络电子、法拉电子。
半导体领域，日本是大国，供应链紧张将加剧，价格趋向上升，涉及IC、分立器件和材料领域。其中NAND价格预计将上涨（东芝掌握了全球超过40%的产能），这可能成为下游手机和平板电脑的瓶颈。对于国内厂商而言，芯片生产企业将因为产能吃紧而受益，封装企业主要竞争对手在日本以外地区整体受益并不明显。主要受益公司是士兰微、华微电子、东光微电、中环股份。
面板领域，日本是关键材料和面板基地。目前有个别面板产线产能受到损失，但大厂本身受到的损失轻微，玻璃基板产能也保持，但由于其在关键材料方面具有非常强的产业地位，所以我们还需要观察是否存在特定公司是否存在对于日本厂商的依赖。我们认为，短中期因为供应链受损将导致面板开工率上升和产品价格上涨，所有的零配件厂商都会概念上受益，主要受益公司是京东方。
长期而言，此次事件将加强产业风险管理意识，导致部分过于集中于日本的产业（包括关键材料、核心配件）的地区性转移，上游的上游产业将有更好发展。
（具体内容请见附件）
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