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雷达卡
指数直接选择二次回踩3500支撑反弹，构成新的箱体底部，短期筑底3个生意日后初步轰动反弹，留心进二退一的节奏，打破箱体3600是下个节点。
芯片持续爆发，整个板块有加速的味道，关键看上海贝岭的封单强度，趋势加速的品种稳重接力，等等不合后低吸机遇，注重海特高新2进3，柘中股份1进2机遇，台基股份、聚灿光电、天富动力不合低吸批改的机遇。
有机硅涨价，注重润禾材料、金银河1进2机遇，东岳硅材、硅宝科技低吸机遇。
新动力轿车方向注重高新式、蓝海华腾、1进2机遇，小康股份、精达股份趋势低吸机遇。
中心龙头：润和软件：大哥被关小黑屋，对商场的影响仍是比较大，润和软件被关的时间长短非常重要，时间太久出来简略补跌。时间比较短，商场资金还能认可，可能会跟热景生物相同走五日线，看jg的态度了。
这儿要么去开掘低位的补涨龙头，头铁的资金去打出第二只高标直到被特停，那么就要留心JG的强度，短线心境肯定是要降温的，多注重低位的补涨，近期创业板个股的赚钱效应还行，留心亏钱效应初步就要回避了）
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