【独家发布】2023年中国印刷电路板行业细分市场现状分析 标准多层板产值占据半壁江山

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本文核心数据：中国印刷电路细分市场结构;印制电路细分市场产值
标准多层板产值占据半壁江山
从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%，而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。

注：WECC于2022年10月发布“2021世界印制电路板产业报告”，以上为最新数据，下同。

标准多层板产值增速快速扩大
2017-2021年，中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021年，标准多层板产值规模达到251.62亿美元，同比增长47.4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的主要产品，2021年其产值规模占到全行业的49%。

HDI板产值增速领跑全行业
2017-2021年，中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现逐年增大的特点。2021年，HDI板产值规模达到90.21亿美元，同比增长51.9%，领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的18%。

刚性单双层产值波动变化
2017-2021年，中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化，增速浮动变化较大。2021年，刚性单双面板产值规模达到73.48亿美元，同比增长40%，高于全行业整体增速。2021年，其产值规模占全行业的14%，但近年来占比有下滑趋势。

2019年后挠性板产值触底反弹
2017-2021年，中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现反弹。2021年，挠性板产值规模达到69.87亿美元，同比增长33.8%，略高于全行业整体增速。挠性板是目前PCB行业的第四大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的14%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国印制电路板(PCB)制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业链咨询、技术咨询、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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关键词：印刷电路板 细分市场 半壁江山 现状分析 中国印 印刷电路板 细分市场现状 细分市场结构 细分市场产值 前瞻产业研究院