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雷达卡
KlipC报道：韩国周一宣布在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群的计划，这一芯片集群将建立16座芯片工厂并且占地 2100 万平方米，预计2047年总投资规模将达到622万亿韩元。
据KlipC了解该计划由三星电子和SK海力士等民间企业共同投资，韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂，整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，除了三星和海力士之外，韩国ZF表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司，预计到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。
高盛分析师表示：“要是完成了半导体超级集群的建设，这将在芯片领域中获得领先的竞争力，并且这一项目将创造346万个工作岗位，同时提高该国半导体的自给自足能力。”
同时韩国总统也表示，将延长相关半导体投资的减税政策的有效期。这一措施也将刺激半导体企业投资，增加相关生态链以及全球企业的收益，同时创造的就业岗位，也能够增加国家税收。
此外，全球半导体也迎来了积极的信号，据KlipC收集的数据显示全球半导体销售额同比增长5.3%达480亿美元，环比已经实现第9个月的连续增长，华尔街的分析师表示：“这预示着全球芯片市场将进一步走强，展望未来，全球半导体可能也将在2024年实现两位数增长
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