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金安国纪IPO申请将于9月7日上会。预披露材料显示，金安国纪的前身上海国纪电子材料有限公司成立于2000年，2008年4月，上海国纪整体变更为外商投资股份有限公司并更名为“金安国纪科技股份有限公司”，公司主要从事印制电路用覆铜板产品的研发、生产和销售。本次拟发行7000万股，募集资金将用于“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”。
据披露，2006年，金安国纪公司实际控制人韩涛计划将其赴港上市，为此建立了相关境外上市、返程投资的架构，分别成立了金安国际投资控股有限公司（BVI注册）、金安国际集团有限公司（开曼群岛注册）、金安国际集团控股有限公司（BVI注册）和香港金安。2006年12月12日，公司原股东东临投资和香港品科分别将持有的75%与25%的股权以909.06万美元和303.02万美元的价格转让给香港金安。在上述股权转让的同期，香港金安还陆续收购了韩涛控制的境内各公司（包括国际层压板材、珠海国纪、上海国纪）100%的股权，使其同时成为香港金安的全资子公司。
不过，2007年A股的一片红火让公司迅速“调头”，鉴于境内资本市场的发展态势以及ZF鼓励优质企业在A股上市的政策导向，金安国纪公司决定以国纪电子为主体在A股上市。2007年12月，香港金安分别与致安电子、东临投资签约，分别以36.36万美元和715.13万美元的价格将其持有的国纪电子3%、59%的股份转让给致安电子和东临投资。在同时进行的增资中，宁波杉杉出资7000万元获国纪电子7%的股权，海齐投资等三家机构各出资1000万元，各获国纪电子1%的股权。
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