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雷达卡
开髓术 器械选择：
高速涡轮机，低速手机，裂钻，球钻等。
开髓位置及洞形型：
①上前牙： 舌面窝中央近舌隆突处呈底朝向切缘，尖朝向牙颈部的圆钝三角形
②下前牙： 舌隆突上方的切龈径长，近远中径窄的椭圆型。
③上前磨牙： 颌面中央开髓洞型成椭圆型，颊舌径大于近远中径
④下前磨牙： 颌面中央偏近颊尖进入，洞型为颊舌径略长的椭圆型。
⑤上磨牙： 颌面中央窝偏鄂侧近中髓角进入，洞型为颊舌径长， 颊侧近远中径短的类三角形
⑥下磨牙： 颌面中央窝偏颊侧，近中颊侧髓角进入，颌面洞型偏向颊侧近颊尖尖顶处，窝洞舌侧壁略超过中央窝。洞呈方型。
开髓过程：
①采用持笔式握持机头，用中指或无名指指靠在邻近牙上。
②用高速涡轮裂钻在开髓部位点磨，逐渐扩大，加深开髓窝洞。注意钻针与牙齿长轴平行，以及进钻的深度
③于髓角处穿髓，此时应有落空感，进入髓腔后改用低速球钻提拉除净髓室顶，修整髓室侧壁，达成用探针小弯不能钩住髓室顶边沿，并注意钻针不可进入太深，以免损伤髓室底。
④暴露所有根管口，规定用根管器械自开髓口可直线探入根管，探察根管数目及位置。
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