教你认识半导体与测试设备

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第一章.认识半导体和测试设备(1)
本章节包罗以下内容，

晶圆〔Wafers
〕、晶片〔Dice
〕和封装〔Packages
〕
自动测试设备
〔ATE〕的总体认识

模拟、数字和存储器测试等系统的介绍

负载板〔Loadboards
〕、探测机
〔Probers
〕、机械手
〔Handlers
〕和温度控制
单元〔Temperature units
〕一、晶圆、晶片和封装

1947年，第一只晶体管的诞生
标记着半导体工业的开始，从那时起，半导体
出产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管
此刻可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"
〔VLSI，Very Large Scale Integration
〕的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。

半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的
根底之上，成立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die
〔我前面翻译成"晶片"，不
必然准确，大 ...

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关键词：半导体 Integration Packages package Boards