集成电路工艺原理期末试题

是 否 +2 论坛币

k人 参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期
  集成电路工艺原理 课程考试题 A 卷（120 分钟）     一张 A4 纸开卷  教师：
邓小川
一   二  三  四  五  六  七  八  九   十  总分  评卷教师


1、 名词解释： (7 分)
答：Moore law：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔 18 个月翻一番。
  特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。
  Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。
  SOI：绝缘体上硅。
  RTA：快速热退火。
  微电子：微型电子电路。
  IDM：集成器件制造商。
   Chipless：既不生产也不设计芯片，设计 IP 内核，授权给半导体公司使用。
   LOCOS：局部氧化工艺。
  STI：浅槽隔离工艺。

2、 现在国际上批量生产 IC 所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请
举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？ (7 分)
答：国际上批量生产 IC 所用的最小线宽是 Intel 公司的 32nm。
  在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low- ...

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

分享0 收藏0 回帖

关键词：集成电路 期末试题 电子科技大学成都学院 Fables 电子科技大学