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IPC-M-109 与电子工业潮湿敏感元件的防护

IPC-M-109 为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只
要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度

一，潮湿对电子元器件造成的危害

当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展，塑料封装就成为了一项标准做法。
但潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内
部电路氧化腐蚀短路，另一方面当 SMD 器件吸湿度率达到 0.1wt%时，在电子元
器件组装焊接过程中的高温会使进入 IC 内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压
力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不
会延伸到元件表面的内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况
就是元件鼓胀和爆裂，又称为“
       爆米花”
        ，这将导致返修甚至要废弃该组装件。更
为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。

非 IC 类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到 0.2wt% 时，
也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧 ...

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关键词：电子工业 电子元器件 印刷电路板 电子制造 元器件