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AMD与HPE进一步深化战略合作，旨在加速构建下一代开放式、可扩展的人工智能基础设施，共同“重新定义高性能计算的可能性”。该合作将依托AMD领先的全栈计算技术，打造面向未来的AI系统架构，推动高性能计算在多个关键领域的应用革新。
此次合作的核心是HPE成为首批采用AMD Helios机架级AI平台的系统供应商之一。Helios平台整合了AMD EPYC中央处理器、AMD Instinct图形处理器、AMD Pensando先进网络技术以及ROCm开放软件生态系统，形成一个在性能、能效和扩展性方面高度优化的统一解决方案。这一架构基于OCP（开放计算项目）的机架标准设计，致力于简化大规模AI集群的部署流程，提升交付速度，并增强基础设施的灵活性。
在硬件配置方面，Helios平台采用AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU以及AMD Pensando Vulcano网络接口卡，单个机架即可实现高达2.9千万亿次浮点运算的FP4性能。整个系统通过开放的ROCm软件栈进行统一管理与调度，确保跨组件之间的高效协同，为AI训练与高性能计算任务提供强大的技术支持。
作为该平台的重要组成部分，HPE专门为Helios开发了基于以太网的Juniper网络扩展交换机，并与Broadcom联合推进其技术实现。该交换机采用超级加速器链路以太网标准，显著提升了AI工作负载下的连接带宽与通信效率，体现了AMD对开放标准和互操作性的坚定承诺。
AMD董事长兼CEO苏姿丰表示：“HPE一直是AMD长期且卓越的合作伙伴。通过Helios项目，我们正将双方的合作推向全新高度——融合AMD的全栈计算能力与HPE的系统工程创新，为客户带来开放、高效的机架级AI平台，助力实现AI时代下性能、可扩展性与运行效率的新突破。”
HPE总裁兼CEO安东尼奥·内里指出：“十多年来，HPE与AMD持续突破超级计算的边界，成功交付多个百万亿次级别系统，并积极推动开放标准的发展。随着AMD Helios平台的推出，结合我们专为该架构设计的HPE扩展网络解决方案，我们将为云服务提供商带来更快速的部署能力、更高的灵活性，并有效降低AI基础设施扩展过程中的技术风险。”
根据计划，HPE将于2026年在全球范围内正式提供基于AMD Helios的AI机架级架构。此外，HPE还宣布德国斯图加特高性能计算中心即将部署的新一代超级计算机Herder，将搭载AMD Instinct MI430X GPU与下一代AMD EPYC Venice CPU。
Herder基于HPE Cray GX5000超级计算平台构建，专为应对大规模高性能计算与人工智能复合型工作负载而设计，在性能与能效之间实现了高度平衡。该项目预计于2027年下半年完成交付，并计划在同年年底投入实际运行。
斯图加特高性能计算中心主任迈克尔·雷什表示：“我们的科研用户群体不仅需要支持传统的数值模拟类高性能计算任务，同时也对机器学习与人工智能技术展现出日益增长的需求。Herder的系统架构使我们能够并行支撑这两类计算范式，并赋予研究人员开发新型混合HPC/AI工作流的能力。这不仅有助于开展更大规模、更高精度的科学模拟，还将催生仅在新一代硬件平台上才可行的高效算法与计算方法，推动前沿科学发现与工业创新。”
问答环节
Q1：AMD Helios架构有什么特点？
A：Helios是AMD推出的机架级AI架构，集成了AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando网络技术和ROCm开放软件栈。单机架可提供高达2.9千万亿次浮点运算的FP4性能，具备出色的性能、能效与可扩展性，能够简化大规模AI集群的部署流程，提升解决方案交付速度，并增强基础设施的灵活配置能力。
Q2：HPE与AMD的这次合作什么时候能够投入使用？
A：HPE计划于2026年在全球范围内部署AMD Helios AI机架级架构。同时，搭载相关技术的德国斯图加特高性能计算中心超级计算机Herder预计于2027年下半年交付，目标在2027年底前正式投入使用。
Q3：这种机架级AI架构主要用于什么场景？
A：该架构主要面向研究机构、云计算平台及企业级用户，适用于对算力要求极高的AI训练与推理任务。它特别适合云服务提供商，能够在加快部署的同时提升系统灵活性，并支持传统高性能计算与新兴人工智能应用的融合运行，满足复杂多样的工作负载需求。
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