楼主: Bonnie9590
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[公告] 2026年第五届电气、电子与信息工程国际会议(ISEEIE 2026) [推广有奖]

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Bonnie9590 发表于 昨天 13:32 |AI写论文

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重要信息

会议时间:2026年8月21-23日

截稿日期:2026年7月23日

召开地点:中国·沈阳

大会官网:https://www.iseeie.org/


会议简介

会议将围绕电气、电子与信息工程的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以及推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,热诚期待相关专家投稿及参会交流。



出版信息

ISEEIE2026 投稿的全文将进行同行盲审,至少2-3位专家审稿之后,被录用并注册的文章将出版到会议论文集,并提交 EiCompendex, Scopus等数据库检索。



征稿主题 https://www.iseeie.org/cfp

一、电气与电子工程

自动化与控制工程

电路与系统

计算机网络与安全

计算机辅助设计与制造

电工技术

电机与驱动系统

高性能电机系统

高电压与绝缘技术

超材料、等离子体光子学、超表面与超透镜

微波技术

光子学与纳米光子学


二、信息工程

信号与图像处理

生物信息学

计算光学

计算机与信息科学

计算机图形学与图像处理

计算机科学与工程

计算机仿真与建模

地理信息系统

网格计算

图像处理与采集

信息管理

信息检索与信息安全



投稿方式

在线投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/ISEEIE2026



投稿须知

1、大会官方语言为英语,论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、全稿页数至少为8页,摘要页数限制为1页。

3、论文须得按照会议模板进行排版。



参会方式

口头报告:论文一经录用即可注册参会发表口头报告,时间为15分钟,含问答环节。

海报展示:论文一经录用即可注册参会发表海报展示,海报尺寸为A1(841mm*594mm)。

听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可,请联系会议秘书处:info@iseeie.org



联系方式

蒋老师

邮箱:info@iseeie.org

电话:028-85575979

电话/微信同号:19982030932

QQ咨询:2011307354

周一至周五,上午9:30至中午12:00及下午1:30至6:00


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