发帖
雷达卡
周四玻璃基板概念大涨，美迪凯20CM涨停，雷曼光电涨超10%，京东方A、五方光电等个股涨停。
5月20日晚，京东方A披露公告显示，公司与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。根据备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，备忘录有效期三年。
京东方A在备忘录中称，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。双方基于上述情况，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
公开信息显示，康宁公司是全球材料科学的领导创新者之一，产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域。
泓川证券近期发布研报显示，AI大模型训练芯片对算力基础设施的需求持续攀升，传统封装基板的固有缺陷在大尺寸、高频场景下愈发凸显。
有机基板的热膨胀系数是硅的六至七倍，当封装尺寸达到AI芯片级别时，温差引发的翘曲问题可能导致焊球开裂乃至芯片失效。与此同时，有机基板的高介电损耗使超高频信号在传输过程中严重衰减，迫使数字信号处理器超负荷运转，形成"信号劣化—功耗上升—散热恶化"的恶性循环。
台积电CoWoS封装通过引入硅中介层部分解决了上述问题，但硅中介层需占用晶圆产能与洁净室资源，一块大型硅中介层的价格超过100美元，仅中介层一项就可能占到总封装成本的一半以上，成本瓶颈制约了其大规模推广。
玻璃基板由此应运而生。玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%。此外，玻璃具备"可调热膨胀系数"优势，通过选用特定牌号，可精准匹配硅芯片，有效控制封装翘曲
京公网安备 11010802022788号
