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6月9日，电子布（电子级玻璃纤维布）概念股集体大涨。截至当日收盘，中材科技股份有限公司（以下简称“中材科技”）、中国巨石股份有限公司、金安国纪集团股份有限公司等个股涨停，重庆国际复合材料股份有限公司（以下简称“国际复材”）等多只个股大幅上涨。
“目前，行业头部企业高端电子布生产线满负荷生产，核心产品订单已排至2027年，出货量持续攀升，成为行业高景气的核心支撑。”苏宁金融研究院高级研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示。
AI驱动行业景气度攀升
“AI算力基础设施的升级迭代，从产品性能标准、单机材料用量、整体市场规模三重维度重构电子布需求体系。”付一夫表示。
电子布是覆铜板、印制电路板的核心绝缘基材，传统需求高度绑定手机、PC等消费电子产品，行业增长平稳、周期性波动强，盈利空间与成长空间受限。
2025年以来，AI服务器、高速交换机等高端算力设备需求持续攀升，对PCB、覆铜板的绝缘性、运行稳定性、工艺精度要求大幅升级，高端电子布成为AI算力设备制造的核心刚需材料，推动行业产品结构全面向高端化迭代。
除产品性能升级外，算力设备大幅提升电子布单机耗材用量。华泰证券研报显示，2025年算力GPU带来的低介电电子布市场需求约6857万米，2026年将增至1.4亿米。QYResearch市场调研数据显示，2025年，全球高端电子玻璃纤维布市场规模达到15.96亿美元，预计2026年将进一步增长至16.92亿美元。
需求端增量爆发的同时，供给端结构性矛盾进一步加剧供需失衡，推动电子布涨价。本轮行业紧缺核心缘于产能结构迁移与高端扩产高壁垒的双重约束。
一方面，不少企业主动调整产品结构，缩减普通电子布产能，将产线与原料转向利润更高的AI专用高端电子布，常规品类供给随之收缩；另一方面，高端电子布具备极高的技术与产能壁垒，单条高端产线的建设、调试及投产周期长达18个月至24个月，短期内新增产能无法快速释放，行业供需紧缺态势将延续。
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