2010-2015 年中国半导体材料分析报告

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第一章 2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析.................................................................... 19
第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析..................................................................................... 19
一、中国GDP 分析............................................................................................................................. 19
二、城乡居民家庭人均可支配收入................................................................................................. 21
三、恩格尔系数................................................................................................................................. 22
四、中国城镇化率............................................................................................................................. 24
五、存贷款利率变化......................................................................................................................... 26
六、财政收支状况............................................................................................................................. 30
第二节 2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析................................................................. 31
一、《电子信息产业调整和振兴规划》........................................................................................... 31
二、新政策对半导体材料业有积极作用......................................................................................... 36
三、进出口政策分析......................................................................................................................... 37
第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析................................................................. 37
第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述.................................................................................... 42
第一节 主要半导体材料概况................................................................................................................ 42
一、半导体材料简述......................................................................................................................... 42
二、半导体材料的种类..................................................................................................................... 42
三、半导体材料的制备..................................................................................................................... 43
第二节 其他半导体材料的概况............................................................................................................ 45
一、非晶半导体材料概况................................................................................................................. 45
二、GaN材料的特性与应用.............................................................................................................. 45
三、可印式氧化物半导体材料技术发展......................................................................................... 51
第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述.................................................................... 54
第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析..................................................................................... 54
一、全球半导体产业发生巨变......................................................................................................... 54
二、世界半导体产业进入整合期..................................................................................................... 54
三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小...................................................................... 54
五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小.................................................................................... 55
第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析......................................... 56
一、比利时半导体材料行业分析..................................................................................................... 56
二、德国半导体材料行业分析......................................................................................................... 56
三、日本半导体材料行业分析......................................................................................................... 57
四、韩国半导体材料行业分析......................................................................................................... 57
五、中国台湾半导体材料行业分析................................................................................................. 59
第四章 2009-2010年中国半导体材料行业运行动态分析.................................................................... 63
第一节 2009-2010年中国半导体材料行业发展概述......................................................................... 63
一、全球代工将形成两强的新格局................................................................................................. 63
二、应加强与中国本地制造商合作................................................................................................. 65
三、电子材料业对半导体材料行业的影响...................................................................................... 66
第二节 2009-2010年半导体材料行业企业动态................................................................................. 66
一、元器件企业增势强劲................................................................................................................. 66
二、应用材料企业进军封装............................................................................................................. 66
第三节 2009-2010年中国半导体材料发展存在问题分析................................................................. 67
第五章 2009-2010年中国半导体材料行业技术分析............................................................................ 69
第一节 2009-2010年半导体材料行业技术现状分析......................................................................... 69
一、硅太阳能技术占主导................................................................................................................. 69
二、产业呼唤政策扩大内需............................................................................................................. 69
第二节 2009-2010年半导体材料行业技术动态分析......................................................................... 70
一、功率半导体技术动态................................................................................................................. 70
二、闪光驱动器技术动态................................................................................................................. 71
三、封装技术动态............................................................................................................................. 72
四、太阳光电系统技术动态............................................................................................................. 76
第三节 2010-2014年半导体材料行业技术前景分析......................................................................... 76
第六章 2009-2010年中国半导体材料氮化镓产业运行分析................................................................ 81
第一节 2009-2010年中国第三代半导体材料相关介绍..................................................................... 81
一、第三代半导体材料的发展历程................................................................................................. 81
二、当前半导体材料的研究热点和趋势......................................................................................... 81
三、宽禁带半导体材料..................................................................................................................... 82
第二节 2009-2010年中国氮化镓的发展概况..................................................................................... 82
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况......................................................................................... 82
二、氮化镓照亮半导体照明产业..................................................................................................... 83
三、GaN蓝光产业的重要影响.......................................................................................................... 85
第三节 2009-2010年中国氮化镓的研发和应用状况......................................................................... 86
一、中科院研制成功氮化镓基激光器............................................................................................. 86
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化...................................................................... 86
三、非极性氮化镓材料的研究有进展............................................................................................. 87
四、氮化镓的应用范围..................................................................................................................... 87

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关键词：2010-2015 半导体材料 分析报告 半导体 2010-2014 分析报告 中国GDP 运行环境 半导体 行业

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谢谢分享，要是年份能再新一点就好了

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