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雷达卡
智能穿戴设备体积小、电池小，对半导体器件提出了特殊要求。
其一为低功耗。目前最受厂商关注的低功耗器件包括MCU、蓝牙4.0、ARM或MIPS架构的CPU以及各类传感器（包括体征感应类如脉搏、血压、血糖监测和运动感测类如加速度计、罗盘、距离和环境光感测等），而陀螺仪、GPS、摄像头、微电声等高功耗器件主要是苹果、三星等国际大厂在使用。
其二为小型化。随着智能穿戴设备IC模块越来越多，以SiP为代表的微型化封装技术开始大规模渗透。SiP（SysteminPackage）即系统级封装，是将若干功能的IC和配套电路集成为一个模块，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。智能设备更加复杂的硬件和更小的主板面积趋势使得SiP成为首选。目前苹果、三星已开始引领SiP趋势：以iPhone5S为例，其主板上拥有包括指纹识别芯片在内的7个模组，而三星GalaxyS4也使用了3个SiP。在苹果、三星的引领下，SiP正在被更多品牌采用而成为高端移动设备的发展趋势。
图1：苹果SiP用量、SiP复杂度有望持续攀升
智能穿戴设备往往形状不规则且可弯曲，这要求电池模组进行创新型设计以灵活运用内部空间，而且穿戴设备体积小、重量轻，可容纳电池的空间更小，对续航能力要求更加苛刻。
以GoogleGlass为例，其电池容量仅为570mAh，电池位置处在镜框尾部，恰好平衡镜框前部的重量。对智能手表用电池模组的设计而言，由于存在较为耗电的显示屏，续航能力就更为捉襟见肘，失败案例的典型是三星GalaxyGear智能手表，由于其电池容量仅为315mAh，续航能力备受诟病，目前销量惨淡。相对而言，苹果可弯曲电池专利所展现的设计则比较合理，预计iWatch的续航会让用户满意。
图2：苹果可弯曲电池专利
图3：GoogleGlass电池
图4：iPad的薄型电池模组
图5：可绕式超薄电池
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