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雷达卡
然后介绍下软科学的主要特点，这个期刊最大的特点是串审制，即送终审之前需要经历三次外审，但这三个外审是并非同时送出，而是 one by one，三次外审中只要有任何一个环节有反对意见基本就挂了。最坑的是如果碰到一个拖沓的审稿人，可能会拖好几个月，通过软科学的留言系统可以看到，有的去年12月份的稿件还没有审完。所以这个期刊的审稿速度只能看人品。正常情况下审稿周期都在3-5个月。本人之前投过两次这个期刊，均在一审被退稿，导致对这个期刊产生了畏惧心理，很久都没投过。后来跟周围同学打听了下，发现虽然很多同学虽然没中，但是不少都走到了二审或三审。为了征服这个期刊，去年寒假期间学习了下空间计量方面的方法，结合老板的教育部项目，写了一篇产业集群方面的文章。本人开始觉得这篇文章也就一般，算不上很好，但是老板觉得挺好，直接让我投资源类最好的期刊，当时心里那叫一个没底啊，事实证明我的担心是正确的，连外审都没进，编辑部说创新性不足。好吧，不足就不足吧，然后就开始尝试科技进步与对策这样的期刊，结果均未中，当时那叫一个伤心。最后想想，还是来试试软科学吧，哪成想到竟然中了，实在是喜出望外，而且三次外审全部是直接通过，没有经历任何修改，直接送的终审。终审这里需要提醒下小伙伴们，这个期刊全文不能超过10000个字符（计空格），注意是字符不是字数，如果按字数的话可能也就6000字左右。我投稿时字符数有14000多，要减4000多才能达到要求，挺坑的，感觉改后有的地方都不能准确表达我的想法了。哎，不管了，给发就行。之前看到有的坛友说投稿之前就删到10000之内，这样后面就不用修改了，但是个人不太赞同这种观点，因为外审专家未必知道这个期刊有字数要求，你在删减字数的时候多少会对文章质量产生影响，可能会影响审稿人对你文章质量的判断，觉得你分析地不够深入。因此，我觉得投稿时不要在意字数，直接投过，如果中了再改字数呗。个人意见，仅供参考。 最后，把这篇文章的审稿流程贴出来，供大家参考，我这次运气还不错，三次外审均未超过一个月。另外友情提示下各位，这个期刊见刊也不算快，我的都已经被排到12月份发布了，也就是说我从投稿到发表需要9个月，这还是在我审稿比较顺利通过的情况下，如果中间有返修的环境，或者审稿人拖沓的情况，何时能发表就很难说了。如果有人着急评奖学金和职称的，不建议投这个期刊，速度确实有点慢。
再补充下，这个期刊的版面费好像是均价，我看好像都是2500，但是发票上只给开评审费，不给开版面费。
祝大家也能多出成果，更重要的是最好能在这里跟大家分享哈。
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