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在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电组件-传感器与离散组件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFoundries与联电)，6家是无晶圆厂IC供应商；而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国IDM厂安森美(ON Semiconductor)、中国无晶圆厂IC设计业者海思(HiSilicon)以及日本IDM厂商夏普(Sharp)，将分别以8.17亿美元、 8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。
IC Insights的排行榜将晶圆代工业者包含在内，是因为该排行榜是看半导体供应商营收排名、并非市占率排名；而该机构也了解，晶圆代工业者营收在某些状况下会被重复计算，但有鉴于该报告的阅读对象包括半导体设备、材料供应商，若排除晶圆代工业者会让排行榜有所缺失，因此以加注的方式将代工业者也纳入其 中。
2016年第一季全球营收前二十大半导体厂商
整体看来，2016年第一季全球前二十大半导体供应商的营收较去年同期减少了6%，而整体半导体产业营收同时间则是衰退了7%；但6%的衰退幅度已 经算是很温和，在前20家厂商中，有7家厂商第一季营收较去年同期呈现二位数字衰退，其中甚至有3家的营收衰退幅度超过25%，以内存供应商美光 (Micron)与SK海力士(SK Hynix)表现最差。
2016年第一季，全球营收前二十大半导体供应商有半数营收达到20亿美元以上，而季营收至少要有8.32亿美元，才能挤进前二十名。
值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半导体供应商排行榜中有一位新晋者──美国无晶圆厂IC供应商AMD；该公司第一季营收与去年相较 衰退了19%，来到了刚好能挤进第二十名的8.32亿美元，而该数字只有AMD在2013年第四季时营收15.89亿美元的一半左右。
虽然AMD今年首季表现不佳，日本业者夏普则是在本季跌出全球二十大半导体供应商排行榜的业者；夏普第一季营收与去年同期相较，衰退幅度高达30%。
为了呈现实用的比较，IC Insights的排行榜将已经宣布合并、但尚未完成合并的半导体业者营收也加总处理；例如虽然英特尔(Intel)对Altera的合并是在2015年 12月才完成，Altera的2015年第一季营收(4.35亿美元)仍并入英特尔当季营收(116.32亿美元)中，成为上表中的120.67亿美元。 博通(Broadcom Ltd.；Avago与Broadcom合并之后的公司)、恩智浦(NXP，与Freescale合并)，以及GlobalFoundries (结合IBM半导体业务)也是相同处理方式。
而在IC Insights的全球前二十大半导体供应商排行榜上，还有个“异数”──苹果(Apple)；因为该公司所设计的处理器芯片只使用于自家品牌产品，并没有销售给其他系统业者。
苹果的客制化ARM架构处理器在2016年第一季的销售价值达到13.90亿美元，较去年同期增加10%；该公司的处理器自2007年以来应用于 13款iPhone，自2010年以来应用于12款iPad平板电脑，以及iPod多媒体播放器、Apple Watch智能手表与Apple TV等设备。
最新一代的苹果处理器──64位A9，首先应用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能手机，接下来也进驻2016年3月上市的iPhone 6SE；该款处理器是委托纯晶圆代工业者台积电(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圆代工部门生产。
英特尔在2016年第一季稳居全球半导体供应商龙头，该公司当季营收比排名在后的三星多出了40%；该数字在2015年第一季时为29%。在排行榜 上名次进步最多的厂商是结合了Avago与Broadcom两家公司的新博通，以及Nvidia；两家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期 进步了三位。
而随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件(如Microchip合并Atmel)以及更多可能发生的案例，IC Insights预期全球前二十大排行榜单，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。
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