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传统硬件产业链由电子材料、电子元器件、终端三大部分构成。在物联网的“万物互联”和“万物智能”时代，智能硬件与云计算和大数据、智能人机交互和人工智能是相互融合的，而产业链也细分为四个环节：感知层、接入层、网络层和应用层。“万物智能”的本质是服务，终极服务目标包括人体、住宅、办公室、零售、汽车、城市、工厂、户外和工地等9大应用场景。
图1：传统的硬件产业链
图2：物联网的产业链架构
传感器作为物联网和智能硬件采集信息的重要器件，如同是物联网的“眼睛”“鼻子”和“耳朵”，是感知层的关键技术，也是智能硬件和智能人机交互的基础。在“智能+”的浪潮中，传感器技术已成为其最重要的支柱技术之一。预计2015年全球传感器市场将达1500亿美元；高工产研也预计2015年国内传感器市场规模将达1100亿元人民币，未来五年的CAGR也将达31%。
接入层包含两方面，一方面是硬件本身，另一方面是硬件所承载的交互软件，如APP、语音等。接入层是智能硬件三层结构中的最底层，依靠传感器网络，获取环境信息，是信息采集的关键部分。智能硬件产品，如智能家电、可穿戴设备等，依靠安装在设备中的传感器收集环境信息，人体数据等，并通过网络层将数据实现向上传递或设备直接的互联互通，为上层结构提供了数据基础；同时接入层还能接收来自网络层传递的指令，并根据指令做出行动，提供相应的服务。用户可通过智能硬件承载的人机交互系统，如APP、语音等，实现与智能硬件的沟通，查询收集到的数据信息，并能够向硬件发出指令。
智能硬件之间、智能硬件与云端的沟通交流，对于用户场景的实现起着至关重要的作用。网络层根据实际通信距离、速率、安全性等方面的需求，采用不同的技术，确保信息的流通，主要使用的近场通信技术有Wifi、蓝牙、Zigbee、NFC等，远程主要采用宽带网络、3G、LTE等通信技术。
图3：主流通信技术速率及传输距离
表1：通信技术对比
智能云是智能硬件运筹帷幄的大脑，包含三方面内容，分别是内容云、应用云以及大数据分析。大部分硬件受制于成本和体积等因素的影响，在计算、存储等方面能力是有限的，通过将智能硬件接入内容云，拓展了硬件计算、存储的能力。普通硬件产品的业务逻辑需要存储在硬件之中，而智能硬件可以把业务逻辑放在应用云中，通过应用云解决业务逻辑固定的问题，从而能够提供各为丰富的应用及服务，如智能空气净化器，应用云能根据实际的空气情况，决定是否开启空气净化器并为用户是否进行户外运动提供健康建议。智能云收集到的大量数据，通过大数据分析可以进行预测，也能促进智能硬件的自我学习，使硬件变得更为智能，如NEST的智能恒温器能够不断的自主学习，为用户提供最佳的温度控制方案。
2014年互联网巨头加速布局智能硬件，搭建智能硬件产业链整合平台，加速推动了产业链的形成。在“智能+”浪潮中，智能硬件作为泛在的入口将具有重要的产业地位。智能硬件产业链整合平台通过推动智能硬件产业链向前端和后端扩展和延伸。目前已形成完整的产、供、销的智能硬件产业链：包括整合概念提炼、资金支持、研发设计、硬件生产、内容及服务供应、宣传推广、销售等服务环节。
图4：智能硬件产业链的整合平台
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