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一、行业投资象限分析
中投顾问在《2016-2020年中国电子材料行业深度调研及投资前景预测报告》中，根据不同电子材料的市场规模以及毛利率的情况，同时综合考虑产品的进入壁垒和国内对进口依赖程度的高低，以80亿元市场规模和30%毛利率作为分界线进行划分，作出如下投资象限分析：
（一）处于第一象限的电子材料属于可重点投资的明星产品，市场规模和毛利率均处于领
先水平。包括芯片制造材料（特种气体、光刻胶及其辅助化学品、高纯试剂、抛光垫及抛光液），LCD材料（液晶化学品、光刻胶、偏光片、ITO导电膜），PCB材料（光刻胶），半导体封装化学品（灌封胶）。
（二）第二象限的电子材料经培育后市场规模可跨入80亿以上，同样值得投资。包括金属溅镀、OLED、封装用高纯试剂和芯片胶黏剂等。
（三）第四象限的电子材料具有较大的市场规模和稳定的毛利率，可贡献稳定的收入与利润，一些重点品种同样值得关注，如光学膜、半导体封装基板材料和部分PCB化学品等。
二、半导体材料行业投资空间广阔
在国家对半导体产业的保障措施中，通过设立国家产业投资基金（大基金）扶持产业发展。大基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
中投顾问在《2016-2020年中国电子材料行业深度调研及投资前景预测报告》中指出，自2014年开始，随着国家集成电路产业投资基金的设立，中国集成电路企业的海外并购动作频频。根据国家集成电路产业基金的投资计划，2015年投资金额达到200亿元，2016——2019年分别投资240亿、360亿、240亿、134亿，再加上国家开发银行及地方产业基金的参与，未来几年半导体年资本开支有望达到1，300亿，这将极大的促进中国集成电路产业的发展。随着国内半导体产业链的打通，产业生态完善，同时产业基金带来资金、人才和技术，产业瓶颈有望打破。
当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元，进口额超过90亿美元。随着半导体产业向大陆转移，大陆的半导体生产线建设密集开工和投产，对半导体设备和材料的需求越来越多，每年的市场需求规模有望超过200亿美元。
半导体产业链向大陆最明显的是制造和封测环节，大陆地区已经进入制造和封测生产线密集建设期，未来大陆地区的半导体设备和材料投资额有望分别从目前的45亿美元和58亿美元，提高到100亿美元和120亿美元，市场投资空间成长1倍多。
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