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微发光二极管（MicroLED）显示的兴起
LED技术发展了接近三十年，从最初的固态照明电源到显示领域的背光再到LED显示屏，LED的自发光、小尺寸、高亮度、长寿命、低功耗、快响应都为LED的更广泛应用提供坚实的基础。但是发展到如今LED显示屏的像素尺寸都很大，图像显示的细腻程度差强人意。随着技术的不断发展，新型的显示技术MicroLED应运而生。
微发光二极管也被称为MicroLED，通过在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列来实现LED的薄膜化、微小化和矩阵化，其像素点距离从毫米级降低至微米级别，体积是目前主流LED大小的1%，每一个像素都能定址、单独发光。并且具备功耗低（耗电量仅为LCD的十分之一）、亮度高、具备超高解析度和色彩饱和度（接近OLED且没有色衰缺点），并且响应速度更快，寿命更长、效率更高的优势。如今包括苹果、索尼在内很多厂商把MicroLED看做是下一代的显示技术，并不断加强研发。业内夏普、京东方、华星光电、友达、群创等厂商也跃跃欲试并参与到其中，力图参与到下一代显示技术的版图中。
Sony在2016年6月推出MicroLED新产品，引发了业内对于MicroLED的讨论热潮，实际上目前的MicroLED只能算是户外LED小间距屏幕的缩小版，其底层是通用的CMOS集成电路制成的LED驱动电路，再通过MOCVD在集成电路上制作LED阵列。诸多的优点使得如今业内纷纷认为MicroLED是继传统LCD、OLED后的新一代显示技术。虽然目前MicroLED的量产依旧存在着很多问题，但是随着业内技术的不断突破相信这项技术会在3年后逐渐走近我们的生活。
微发光二极管（MicroLED）显示发展前景
MicroLED最大精神在于巨量转移，无论哪种应用都需一次进行上万颗转移，精准度要求相当严格。工研院采用物理性转移方式，将所开发的巨量转移模组与量产设备FCbonder整合，现阶段达到单色MicroLED每次转移54万颗，彩色MicroLED每次转移1万颗，而过去三色转移良率不到90%，现在均已提升至99%以上。
在物联网（IoT）发展趋势下，未来穿戴式设备势必结合更多感测器，对空间需求也更为提高，而MicroLED间距足以整合许多元件，能在穿戴式设备、智能手机或其他应用中发挥优势。
MicroLED和微组装技术相当复杂，无法靠单一产业实现，因此必须跨领域串联半导体、面板、LED、系统整合等厂商，共同建立跨领域产业交流平台，将台湾地区打造成全球MicroAssembly产业链供货重镇。CIMS将结合产官学研资源，不仅提供技术发展趋势及应用市场最新资讯，也提供快速试制服务、推动开发解决方案等。
中投顾问发布的《2017-2021年智能显示产业深度调研及投资前景预测报告》认为，MicroLED应用想像空间广，结合各产业领域技术可望推动发展，加速实现各种可能应用。至于未来MicroLED能否成为主流显示技术，将取决于技术成熟速度，以及成本是否具竞争力。这场显示技术竞逐赛，就此展开。
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