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雷达卡
PCB产业链较长，上游产品主要包括电解铜箔、电子玻纤布、专用木浆纸、合成树脂、光刻胶，以及湿化学品等，是一条上下游紧密相连、唇齿相依产业链。
图1：PCB产业链框架
PCB是采用电子印刷技术制作的电路板，在覆铜板上贴上干膜，经曝光、显影、蚀刻以及清洗形成导电线路图形，在电子产品起到电流导通与信号传送的作用。制造PCB所需主要原材料有：干膜、覆铜板、铜箔、阻焊油墨和标记字符油墨等。
图2：PCB构成
PCB制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子100%测试以及通过100%目检筛除不合格产品。
表1：PCB制作流程
京公网安备 11010802022788号
