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雷达卡
2016年全球半导体并购金额985亿美元，较2015年下降4.6%。
随着半导体研发成本逐年上升和行业竞争的加剧，2015年以来，全球半导体行业进入并购高潮，行业整合加速。根据ICinsights的统计，2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014年增长511%，是2010年至2014年间平均金额125亿美元的8倍之多。
图表1：2010-2016年全球半导体并购金额
根据ICinsights的统计，在2015年到2016年间的并购案中，收购方以美国相关厂商最积极，占据总数的51.8%。其余为亚太地区（除日本），占比23%，其中中国占比4.1%，日本排名第3，占比18.4%。
从被收购企业的类别看，IC设计行业由于轻资产、并且涉及较多的知识产权和IP，成为并购的焦点，以45%排名首位，其次为IDM企业的并购，占比38.9%，知识产权IP相关的并购案占比15.9%排名第3，占比最少的是晶圆代工，为0.2%。
就具体并购案例来看，2016年，高通470亿美元收购恩智浦（NXP），成为历来规模最大的芯片并购案。软银320亿美元收购ARM，随后ARM即为软银提供了基于全新ARMv8-R架构的处理器Cortex-R52,主要应用于互联网行业。ADI148亿美元收购LinearTechnology，收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元。三星80亿美元收购Harman，Harman近年来进军汽车市场，并且拿下了通用、FlatChrysler等公司约240亿美元的订单。博通59亿美元收购博科，博科以半导体制造为主，其部分产品直接应用在博通的网络设备中，收购后将发挥上下游整合效应。
2015年金额最大的收购案例是安华高（Avago）收购博通（Broadcom），收购金额为370亿美元，博通的无线IC业务将使安华高成为拥有强大的有线和无线通信产品组合的公司。西部数据以190亿美元收购闪迪，进入固态硬盘市场。英特尔收购Altera，则有意把Xeon处理器集成到Altera的FPGA上，瞄准数据中心和物联网市场。恩智浦收购飞思卡尔，旨在利用产品的互补性，提高在MUC、汽车电子等领域的优势。
图表2：2016年全球半导体行业主要并购事件
图表3：2015年全球半导体行业主要并购事件
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