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半导体产业发展史伴随的是产业链分工的不断深化，目前有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。20世纪50年代的半导体公司都是IDM集成模式，随着1987年台湾积体电路公司（TSMC，台积电）的成立，IC设计、晶圆制造、封测分开的Foundry模式应运而生。经过半个多世纪发展，全球半导体产业形成IP供应商、IC设计、制造、封测的高效深度分工模式。
出现垂直分工模式的原因有两点：1.行业具有规模经济性。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高竞争力。2.产业所需投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8英寸产线需要15亿美元投资，而12英寸产线需要几十亿美元的投资，这意味着除了少数实力强大的IDM厂商外，其他企业根本无力扩张。
单一公司的资本支出或技术无法支撑IC产业进一步发展，行业内公司的经营模式变得多样化，新厂商的进入也导致整个行业发生结构性变化。台积电的成立标志着半导体产业垂直分工模式的形成，其只做晶圆代工（Foundry），不做设计，这也使得台湾在代工与测封环节的产能占比最高。而作为半导体的发源地，美国依然在IDM模式和IC设计（Fabless）占据较大优势。Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
图1：半导体产业模式发展过程
图2：2016年产业链各环节产能占比
全球半导体产业自诞生以来经历了20世纪60年代
至90年代的迅猛增长，进入21世纪后市场日趋成熟，行业增速逐步放缓。2015和2016年行业的销售额同比增速仅为-0.2%、1.1%，主要是由于需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加。分地区而言，亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2016年该地区半导体销售额达到2084亿美元，占全球市场的61.49%。同时，行业去年资本支出同比增长5%，SEMI预计2017年-2020年间全球新投产晶圆厂约62座，迎来新一轮建设高峰。
图3：全球半导体产业销售额（百万美元）
根据Gartner公布的数据，在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率，但前十强总收入出现5.85%的下滑，龙头企业之间的差距进一步缩小。2016年半导体产业出现小幅回弹，虽然其年初因受到库存调整的影响而表现疲软，但下半年需求增强，汇率相对温和的变动及多项电子设备部门产量的增加使得NAND闪存售价上扬，定价环境得到改善，助力全球半导体收入改善。
近十余年来，伴随着我国经济的高速发展，智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，对各类集成电路产品需求不断增长，2016年集成电路销售额4335亿元，同比增长20%，近14年年均复合增长率高达22%，已成为全球集成电路的主要消费市场。在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，我们预计集成电路市场仍将保持稳定增长。
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