集成电路进口依赖度高
据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计,2016年,全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%;截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。
集成电路未来发展路径
“十三五”期间,我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,以应用为牵头,强化产业链协同创新,破除知识产权封锁,以系统厂商为龙头,加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用,规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展,走弯道超车的发展之路。
首先,加大整合力度,集中创新资源,提升企业竞争力。根据我国集成电路产业发展现状,积极实施企业兼并重组,可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业,从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业,可以带动整个产业做大做强。
其次,产业链联动,加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机,整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期,并带动其产业链条技术创新能力显著增强。
最后,构建产学研用协同创新平台,助推科技成果转化。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制,推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式,整合产业技术创新资源,开展协同创新,突破制约我国产业发展的关键重大技术,从源头上解决产业发展的瓶颈。