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雷达卡
發布日期：2018/04/02
根據工研院IEK最新研究報告指出，展望2018全年台灣IC產業，預估台灣IC產業今年的產值預計為新臺幣2兆6,050億元，較2017全年成長5.8%。
在IC設計產業部分，2017全年台灣IC設計業受到聯發科基頻晶片支援Cat7產品較晚推出，加上其因低毛利率而不願再採取低價搶市的策略，因此其2017年營收呈現衰退。2017全年台灣IC設計產業年衰退5.5%，產值為新臺幣6,171億元。展望2018全年IC設計業，聯發科新行動AP( Helio P70) 將首度內建 AI 運算單元，且其基頻傳輸速度已提升至Cat12，加上其他SSD相關廠商產品依舊熱賣，且眾多廠商開始布局車用及物聯網。整體而言，台灣IC設計業2018年的產值預計將達新台幣6,578億元，較2017全年成長6.6%。
2017全年台灣IC製造業持續成長的力道，在新應用與記憶體需求雙雙提升的前提下，產值小幅成長至新臺幣1兆3,682億元，年成長2.7%。其中晶圓代工產值為新臺幣1兆2,061億元，年成長5%。2017年記憶體產業，造成全球市場持續供不應求帶動市場價格上漲外，人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等需求也強勢拉動整體記憶體需求持續成長，但台灣記憶體產業由於產能擴張有限影響部分產出，同時記憶體產業產值由於華亞科已於2016年12月成為美光子公司並下市，因此產值進行調整，2017年記憶體產值為新臺幣1,621億元，年衰退11.8%。展望2018全年IC製造業，預估台灣的IC製造產業為新臺幣1兆4,492億元，較2017年成長5.9%。
2017年擺脫不景氣，全球總體經濟持續回溫，封測產業景氣亦逐漸於第一季落底，第二季起逐季成長，使得2017全年封測產業成長2.8%，產值達新臺幣4,770億元。2018年在美中經濟持續好轉及人工智慧、物聯網等終端產品帶動下，預估台灣IC封測業整體可成長4.4%，產值達新臺幣4,980億元。
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