[文献] Solder joint reliability of fine pitch surface mount technology assemblies [推广有奖]

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楼主

victorbian

发表于 2019-4-12 14:50:30 |AI写论文

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【作者(必填)】John H Lau, L. Powers, J. Baker, D. Rice

【文题(必填)】Solder joint reliability of fine pitch surface mount technology assemblies
【年份(必填)】1989

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... chnology_assemblies

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关键词：数据库

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