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雷达卡
1、从中兴事件、华为实体名单，再联系到中美贸易摩擦的大背景，相信大部分人都已经有了这样一个共识：贸易战在今天就是科技战，而科技战的重中之重，就是提升芯片国产化程度。
2、事实上，目前世界上处在半导体刻录与加工这个中间产业周期里的，基本只有韩国、美国、中国大陆，以及中国台湾地区。其中，中国大陆的产业链更靠后，中间生产环节很弱，主要地缘定位是半导体进口方。而美国惹不起，中国台湾地区的产业链很短。
3、整体而言，中国半导体不能满足于高度依赖进口的现状，必须谋求产业升级，应该说已经稳定为国家战略。
4、但从日韩半导体的各自发展，直到这次半导体摩擦爆发，必须认清的是，中国不可能一下升级成谁也不靠的半导体全产业链国家。中国向上走游走，缩减芯片进口量，也意味着中国必须加大半导体原材料的进口——换句话说，今天韩国走进的“日本陷阱”，或许也在未来某个时间点等待着中国。
5、有这样几个方案或许是接下来半导体升维路上的必需品，同时也是中国科技企业新的机遇：
1）想要提升供应链安全，最可靠的方式是产业相互制约。虽然半导体这关我们已经丧失了上游制约的机会，但是在未来AI主导的科技浪潮里，中国依旧有机会走到产业上游。在底层算法、开发框架、AI芯片、大规模计算系统等领域争夺上游优势。
2）设立贸易中转站，预留的产业缓冲地带。为了保障原材料供应的安全，未来中国可以效仿美国扶植韩国，积极扶植一带一路半导体产业生态。
3）在上游供货商之间寻求供应多样化，从战略角度应对供应链安全问题，是接下来中国必须应对的问题。在全球贸易之中，中小型企业往往是追逐短期利益，忽视供应链安全的。
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