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自然界的物质、材料按导电能力可分为导体、半导体和绝缘体三类，半导体（semiconductor）是指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，其导电性能可受控制，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅是最具有影响力的一种半导体材料。
半导体在电子产品中的应用极为广泛，大部分电子产品都会有半导体的存在。最常见的发光二极管、三极管，就是半导体材料制作而成的。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体都扮演着举足轻重的地位。如今日常生活中随处可见的计算机、智能手机等电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
二、解惑：半导体、芯片、集成电路为何物半导体是一种材料，分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体产业称为集成电路产业。因此在日常生活中，我们可以将半导体、集成电路、芯片这三个概念划等号。
集成电路（integrated circuit）是一种微型的电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片又称微电路（microcircuit），微芯片（microchip），集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
以硅为例，其大量存在于地球上，这些硅经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒，单晶硅棒通过切割工艺切成薄薄的圆片就是晶圆，随后在晶圆上集成各种电路，最后封装测试形成芯片。
简而言之，半导体是制造电子元件的材料，通常所指的二极管、三极管都为半导体，这些也都是构成电路的基本元件；集成电路就是把多个电路有机地集成在半导体衬底上或绝缘基片上，而芯片是集成电路局部物化的表现形式，因此，集成电路可以是一个芯片也可以是包含多个芯片的电路，芯片就是集成电路。如电脑主板和cpu芯片都是集成电路。
三、我国半导体产业的发展历程1947年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现加速了半导体产业的发展。经过半个世纪，半导体产业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。1987年台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的成立标志着半导体产业从垂直化向分工化的变革。我国开始发展半导体产业的时间相较国际并未有太大的落后，早在上世纪50年代，我国的半导体产业就轰轰烈烈开展起来了，以下为我国半导体产业发展历程中的大事记。
20世纪50年代
1952年，“中国半导体之母”、中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人谢希德麻省理工学成归国，加入复旦物理系任教授。4年后，其与黄坤合著的国产第一部半导体著作《半导体物理学》诞生。与此同时，国家发布《1956-1967 科技发展远景规划》，半导体作为国家生产与国防紧急发展领域。1957年，半导体材料学家林兰英回国任职中科院应用物理所，先后负责研制成我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础；1959年林兰英又拉出硅单晶，仅比美国晚一年，同年中国科学院院士李志坚在清华大学拉出了高纯度多晶硅。
而在企业方面，京东方前身北京电子管厂（774厂）于1953年成立，成为当时亚洲最大的晶体管厂。
20世纪60年代
1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，我国的半导体工业体系初步建成。1965年，王守觉仿造了中国第一块集成电路。1966-1976年，北京878厂，上海无线电19厂，永川半导体所（24所前身）相继成立，并完成PMOS，NMOS，CMOS研制，实现了从中小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。
20世纪70年代-20世纪80年代
20世纪70年代到80年代，对现在影响较大的知名企业相继成立，1972年，现为封测行业龙头的长电科技成立，时名为江阴晶体管厂；1985年，中兴通讯前身中兴半导体有限公司成立；1987年，任正非成立华为，随后在1991年，组建了华为集成电路设计中心（现为海思半导体）；1987年，开创了半导体专业代工先河的张忠谋创办台积电。
20世纪90年代-21世纪初
1990年，中央决定实施“908工程”，目标是在“八五”（1991-1995年）期间半导体技术达到1微米，无锡华晶电子由此成立，不过由于经费审批、引进生产线的时间过长，项目投产即落后。1996年，909工程上马，围绕“909工程”，上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等相继成立。
新世纪之初，中芯国际成立，张汝京登上大陆半导体晶圆代工发展的历史舞台。9年后，张汝京在与台积电的官司败诉之后，辞职离开了中芯国际，转而进入LED行业。
2002年，我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片“龙芯一号”问世。2003年，令人瞠目结舌的重大科研造假事件汉芯事件发生。2005年，中星微在美国纳斯达克成功上市，这是中国电子信息产业中首家拥有核心技术和自主知识产权的IT企业在美国上市。
2010-至今
2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，集中力量支持半导体产业。2018年4月，美国商务部发布公告称美国政府禁止中兴通讯在未来7年内向美国企业购买敏感产品，开始制裁中兴，在缴纳4亿美元保证金后，中兴获得一个为期10年的暂缓执行期。一年后，美国政府故伎重施，宣布将华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”，意欲封杀华为。
四、半导体产业链半导体产业上游是半导体原材料及半导体设备，半导体从产品形态可以分为分立器件、传感器、光电子器件、集成电路四类；中游则主要包括集成电路的IC设计、IC制造、IC封测三大环节，属于产业链的核心环节；下游是各类市场需求，包括各类终端电子产品等。
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发布时间 | 发布部门 | 发布政策 |
| 2018.03.28 | 财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部 | 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 |
| 2017.11.24 | 工业和信息化部办公厅 | 《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》 |
| 2016.11.29 | 国务院 | 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
| 2015.05.08 | 国务院 | 《中国制造2025》 |
| 2015.02.09 | 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部 | 进一步鼓励集成电路产业发展的企业所得税政策 |
| 2014.06.24 | 国务院 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
| 2013.12.03 | 工业和信息化部、国家发改委、财政部、国家税务总局 | 《集成电路设计企业认定管理办法》 |
| 2011.01.28 | 国务院 | 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 |
| 2006.02.09 | 国务院 | 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年） |
| 2005.10.21 | 国家发改委、信息产业部、国家税务总局、海关总署 | 《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》 |
| 2005.03.23 | 财政部、信息产业部、国家发改委 | 《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》 |
六、半导体产业专题数据库概要
企研数据根据半导体产业的产业链关系，结合企业名称与企业经营范围，从全量的工商企业数据库中筛选出从事半导体产业相关活动的全部企业，构建出半导体产业专题数据库。
半导体产业专题数据库囊括了自1949年1月至今在各级工商行政管理部门登记在册的约27万家经营主体的工商注册信息，并融合了专利、商标等企业知识产权信息，以及招投标、资质荣誉等其他企业相关信息。该专题数据库共涵盖企业基本信息表、股东及出资信息表、主要管理人员表等表格，具体包括企业成立时间、经营范围、行业门类、注册地址和死亡时间等字段。
七、数据可视化时间分布
注：2020年折线下拐是因为数据仅到该年3月份。
区域分布
企业荣誉
创新情况
1、商标
2、专利
股权投资
注：上述数据（知识产权除外）来源引用的方式：“数据来源于国家企业信用信息公示系统，由企研数据整理提供。”
创新情况数据来源引用的方式：“数据来源于国家知识产权局，由企研数据整理提供。”
半导体专题数据库统计数据.zip
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