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雷达卡
6月22日消息，据最新消息称，目前，台积电已完成代工华为海思 5nm 芯片订单，于上周已经正式停止投片。
在此前的报道中，各大媒体均报道台积电方面正积极协调各渠道客户，试图说服其它客户暂停供货，腾出的产能可以在120天内为华为海思生产足够的5nm芯片，这样才能保障华为全新手机的发布与上市。
据外媒报道，台积电在美国对华新出口禁令生效前承接了华为方面的海量5nm订单，并已于上周全部完工并停止投片。
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这也就意味着本次华为所需要的全部芯片都以制作完成，在120天的宽限期内肯定可以顺利出货。
另外，台积电方面对于此次超级订单启用了“超急单”方案：从今年5月份下旬开始，台积电全厂5nm、7nm、和12nm的投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
同时，替补高通最先进的“骁龙 875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的 5G 数据芯片，上周正式在台积电以 5 纳米投片。
业界估计，高通目前在台积电 5 纳米单月投片量约 6,000 片到 1 万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出 5 纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在 9 月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。
据悉，随着国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科 18 厂 5nm 产能，快速拉升至单月逼近 6 万片，较上月产能大增近 6000 片，增幅逾一成，也让台积电 5nm 主要基地南科 18 厂的 P1 及 P2 厂产能塞爆。
此外，AMD将在2020年推出基于5nm工艺的高端显卡，目前已向台积电抛出了每月超过2万片的投片规划，而该数量等同于华为海思腾出的所有产能。
按照以往的投片时程估计，这两款芯片将在今年9月份交货。
另据台媒报道，由于近期国际大厂纷纷上门投片，台积电已将南科18厂的5nm产能快速拉升到每月接近6万片，产能比上月暴增了近6000片，这也让台积电5nm主要生产基地南科18厂的P1和P2厂产能被彻底填满。
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