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雷达卡
自主制造意味着，我们将会全面推进材料工艺和设备三个方面的基础科学研究，这三座大山不仅仅是芯片行业的顽疾，之所以在芯片这里会有这么大的差距，是因为芯片制造是工业金字塔最顶峰的明珠。我们国家恰恰在基础科学上不够深入，一方面是历史遗留问题，在此不表大家心知肚明，另一方面总结起来是社会环境风气导致精致利己主义，让很多潜下心来做研究的学者变得买不起房，孩子上不起学，在事业和家庭多重碾压下，变得只顾小利。一个十年我们差人家一点，几个十年下来，在基础科学的研究这块，我们说实话比起美日韩弱的太多了。
虽然现在我们芯片设计有着海思这样的龙头，并且2.3万家企业都在你争我赶的设计，但是我们离开了台积电，却发现空有一张图纸和一串代码，实现起来的硬件缺制造不出来。所以，才会被美国摁在地上摩擦。如果选择第二条道路，就意味着，我们也会在表面上红红火火。但是，基础科学的底层建筑只会一代代落下的更多。我相信当年的原子弹很难造，我们不也造出来了。
困难是要克服的，不是现在弯道超车能解决的。当然设计和IP我们也同样不能落下，毕竟这一块我们是有一些领先的。
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